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科普知識(shí):每個(gè)月300公斤銅球如此浪費(fèi),高TOC影響竟這么大!

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點(diǎn)擊次數(shù):3698 更新時(shí)間:2018年09月12日16:29:02 打印此頁(yè) 關(guān)閉

隨著電子、通信產(chǎn)品的飛速發(fā)展, 線路板的設(shè)計(jì)也朝著高層次、高密度的方向進(jìn)行。通孔電鍍是PCB制造流程中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié),為實(shí)現(xiàn)不同層次的導(dǎo)電金屬提供電連接,需要在通孔的孔壁上電鍍導(dǎo)電性良好的金屬銅。那么銅球作為電鍍的必須消耗品,你知道每個(gè)月有3噸的多余消耗量是怎么來(lái)的嗎?又需要怎樣去避免呢?

深鍍能力

深鍍能力定義為孔中心銅鍍層厚度與孔口鍍銅層厚度的比值(即深鍍能力=孔銅厚度/面銅厚度),如圖1

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一般而言,深鍍能力的數(shù)值在75%左右,當(dāng)TOC(有機(jī)副產(chǎn)物)高時(shí),即TOC值上升到新開(kāi)缸時(shí)的兩倍,深鍍能力下降5%-10%。那么,孔銅厚度就會(huì)變薄,嚴(yán)重影響產(chǎn)品品質(zhì)。為了保證孔內(nèi)銅的厚度,就要電鍍更厚的銅。

這里,我們以1萬(wàn)升電鍍?nèi)芤旱幕A(chǔ),計(jì)算當(dāng)TOC高時(shí),深鍍能力下降5%時(shí)一個(gè)月所消耗的銅球質(zhì)量


 這里我們首先要了解一個(gè)基本理論——法拉第定律。法拉第定律是描述電極上通過(guò)的電量與電極反應(yīng)物重量之間的關(guān)系的,又稱為電解定律。是電鍍過(guò)程遵循的基本定律。它又分為兩個(gè)子定律,即法拉第第一定律和法拉第第二定律。(1)法拉第第一定律法拉第的研究表明,在電解過(guò)程中,陰極上還原物質(zhì)析出的量與所通過(guò)的電流強(qiáng)度和通電時(shí)間成正比。(2)物質(zhì)的電化當(dāng)量k跟它的化學(xué)當(dāng)量成正比,所謂化學(xué)當(dāng)量是指該物質(zhì)的摩爾質(zhì)量M跟它的化合價(jià)的比值,單位kg/mol。

我們用公式表示:

M=KQ=KIt
式中M一析出金屬的質(zhì)量;
K—比例常數(shù)(電化當(dāng)量);
Q—通過(guò)的電量;
I—電流強(qiáng)度;
t—通電時(shí)間。
K=Mq/Fn.式中F為法拉第恒量,數(shù)值為F=9.65×10000C/mol
其中
電流強(qiáng)度I=電流密度(ASF)*被鍍面積*2

一般而言,在1萬(wàn)升電鍍?nèi)芤?/strong>中,有4個(gè)飛把,每個(gè)飛把會(huì)對(duì)應(yīng)8個(gè)板,每個(gè)版的面積是3ft2,電流密度為18ASF。套用以上公式,我們可以得到一天消耗的銅球質(zhì)量為98243.5g,所以一個(gè)月消耗約3噸銅球。


深鍍能力下降5%,孔內(nèi)電鍍厚度下降5%,為保證得到原有的品質(zhì),需要提高電流密度或延長(zhǎng)電鍍時(shí)間,電鍍的總厚度提高超過(guò)5%,將多消耗超過(guò)5%的銅球,所以高TOC導(dǎo)致有300公斤的銅球是浪費(fèi)的。


按照一家工有20萬(wàn)升電鍍?nèi)芤?/strong>計(jì)算,那么每個(gè)月消耗了60噸銅球,而有6噸銅球是多余消耗的!相當(dāng)于多投入240000元!

高TOC不僅導(dǎo)致品質(zhì)下降,更使成本增加!

若TOC值能夠降低,那么深鍍能力就會(huì)上升,相對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品品質(zhì)得到保證,并且不再需要消耗如此之多的銅球,光劑、整平劑的添加量也會(huì)減少!

高效降低TOC是非常有必要的

高效快速的降低TOC的方法是什么?

廣州智橋的GCT在線電鍍凈化服務(wù)是目前電鍍廠最佳的選擇。TOC降低率在70%以上,并且包工包料,省時(shí)省力,物理吸附不擔(dān)心引入雜質(zhì),成本還比碳處理及高效碳芯低!


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